บอร์ดควบคุมหลัก 1oz 8 ชั้น FR4 PCB Surface Mount Technologies
1oz 8 ชั้นคณะกรรมการควบคุมหลัก
,FR4 PCB Surface Mount Technologies
,1oz PCB Surface Mount Technologies
บอร์ดควบคุมหลัก 8 ชั้น FR4 PCB แผงวงจรพิมพ์ SMT และบริการผลิต pcb
แผงวงจรของเรามีตั้งแต่สองชั้นจนถึง 24 ชั้น
ประเภทผลิตภัณฑ์ ได้แก่ แผงธรรมดา แผ่น Tg ปานกลางและสูง ที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการพิเศษ เช่น แผ่นกึ่งหลุม
พันธะ, อิมพีแดนซ์, กาวสีน้ำเงิน, น้ำมันคาร์บอน, นิ้วทอง, ฆ้องตาบอด, รูบอดที่ฝัง , รู Countersunk ฯลฯ ;
การรักษาพื้นผิวสามารถเป็นสเปรย์ดีบุกธรรมดา, สเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่ว, ทองแช่, ทองนิกเกิลไฟฟ้า, ทองแข็งไฟฟ้า,
QSP, เงินแช่, กระป๋องแช่หรือกระบวนการผสม ฯลฯ..
PCB ของเราใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะ, เทคโนโลยีการสื่อสาร, เทคโนโลยีพลังงาน, การควบคุมอุตสาหกรรม,
วิศวกรรมความปลอดภัย อุตสาหกรรมยานยนต์ การควบคุมทางการแพทย์ และวิศวกรรมออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และสาขาอื่นๆ
บอร์ดควบคุมหลัก 8 ชั้น FR4 PCB แผงวงจรพิมพ์ ข้อมูลจำเพาะ:
| วัสดุฐาน | FR4 | เลเยอร์ | 8 |
| แรงต้านสนามไฟฟ้า | 4.3 | ความหนา | 1.6mm |
| ความหนาของทองแดงด้านนอก | 1 ออนซ์ | ความหนาของทองแดง (ด้านใน) | 1oZ |
| ประเภทการติดตั้ง | แช่ทอง | เส้นผ่าศูนย์กลางรูต่ำสุด | 0.2mm |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1mm | (MLI)ขั้นต่ำเส้นสเปซ | 0.1mm |
| แอปพลิเคชัน | กล่องไฟ |
ลักษณะ
|
ทีจี170, ความน่าเชื่อถือสูง กระดาน 8 ชั้น วัสดุ TG สูง |
บอร์ดควบคุมหลัก 8 ชั้น FR4 PCB แผงวงจรพิมพ์ภาพ:
Impedance PCB(Printed Circuit Board) สำหรับกล่องไฟแสดงรายละเอียด :
โรงงาน PCB ของเรามีคุณสมบัติครบถ้วนและผ่านการรับรองจาก UL, ISO9001, ISO14001,
ISO/TS16949, CQC และอื่นๆ
ความต้องการใบเสนอราคา:
*ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปล่า
*BOM (รายการวัสดุ) สำหรับการประกอบ
* เพื่อลดระยะเวลารอคอย โปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่ยอมรับได้
*คู่มือการทดสอบและชุดทดสอบหากจำเป็น
ความสามารถในการประกอบ PCB |
||
| สิ่งของ | พารามิเตอร์ทางเทคนิค | |
| SMT ข้อต่อขั้นต่ำช่องว่าง | 0201mm | |
| QFP Space | ระยะพิทช์ 0.3mm | |
| นาที.บรรจุุภัณฑ์ | 0201 | |
| นาที.ขนาด | 2*2 นิ้ว (50*50 มม.) | |
| แม็กซ์ขนาด | 14*22 นิ้ว (350*550 มม.) | |
| ความแม่นยำของตำแหน่ง | ±0.01mm | |
| ความแม่นยำของตำแหน่ง | QFP, SOP, PLCC, BGA | |
| ความสามารถในการจัดตำแหน่ง | 0805, 0603, 0402, 0201 | |
| PCB Lead time (วันทำงาน) ปกติ | |||||
| เดี่ยว, สองด้าน | 4 ชั้น | 6 ชั้น | มากกว่า 8 ชั้น | HDI | |
| เวลานำตัวอย่าง (ปกติ) | 5-6 | 6-7 | 7-8 | 10-12 | 10-12 |
| เวลานำตัวอย่าง (เร็วขึ้น) | 48-72 ชั่วโมง | 5 | 6 | 6-7 | 12 |
| เวลานำการผลิตจำนวนมาก | 7-9 | 10-12 | 13-15 | 16 | 20 |
| เวลานำการประกอบ PCB | |||||
| เวลานำตัวอย่าง | PCB Fab+การเตรียมส่วนประกอบ +PCBA=15 วันทำการ | ||||
| เวลานำการผลิตจำนวนมาก | PCB Fab+การเตรียมส่วนประกอบ +PCBA=21 วันทำงาน | ||||