BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC สําหรับในรถยนต์ / น็อปบุ๊ค
ผู้ผลิต:
บีวิน
คำอธิบาย:
eSSD คือโซลูชันไดรเวอร์โซลิดสเตตแบบฝังที่ออกแบบในรูปแบบของบรรจุภัณฑ์ TFBGA
หมวดหมู่:
เซ็นเซอร์ตำแหน่งโรตารีIC
มีสินค้า:
ในสต็อก
ราคา:
Negotiated
วิธีการชำระเงิน:
ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
วิธีการจัดส่งสินค้า:
ด่วน
ข้อมูลจำเพาะ
หมวดหมู่:
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์-หน่วยความจำ
ตระกูล:
BIWIN eSSD BGA ชิป IC
การใช้งาน:
ในรถยนต์/โน้ตบุ๊ก
อุณหภูมิในการทำงาน:
เกรดผู้บริโภค: 0°C - 70°C เกรดอุตสาหกรรม: -25°C - 85°C
การเลือกหมายเลขชิ้นส่วน:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์อินเทอร์เฟซ:
eSSD โดดเด่นด้วยการใช้พลังงานต่ำและเนื่องจากเป็นอุปกรณ์หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน
ขนาด:
PCIe 4.0 x 2: 11.50 × 13.00 มม. PCIe 3.0 x 2: 11.50 × 13.00 มม. / 12.00 × 16.00 มม. SATA III: 16.00
แรงดันใช้งาน:
PCIe 4.0 x 2: VCC=2.5 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.8 V PCIe 3.0 x 2: VCC=3.3 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.9 V SA
ความจุ:
PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB SATA III: 32GB - 256 GB
การแนะนำ
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC สำหรับยานพาหนะ/โน้ตบุ๊ก
การใช้งาน:
ยานพาหนะ/โน้ตบุ๊ก
eSSD มีลักษณะเด่นคือใช้พลังงานต่ำ และเนื่องจากเป็นอุปกรณ์หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน จึงสามารถรักษาข้อมูลที่เก็บไว้ได้โดยไม่ต้องใช้แหล่งจ่ายไฟ นอกจากนี้ยังมีช่วงอุณหภูมิการทำงานที่กว้าง ทนทานต่อแรงกระแทกและการสั่นสะเทือนสูง
ข้อมูลจำเพาะ:
| อินเทอร์เฟซ | PCIe 4.0 x 2 |
| PCIe 3.0 x 2 | |
| SATA III | |
| ขนาด | PCIe 4.0 x 2: 11.50 × 13.00 มม. |
| PCIe 3.0 x 2: 11.50 × 13.00 มม. / 12.00 × 16.00 มม. | |
| SATA III: 16.00 × 20.00 มม. | |
| อ่านตามลำดับสูงสุด | PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s | |
| SATA III: 470 MB/s | |
| เขียนตามลำดับสูงสุด | PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s | |
| SATA III: 350 MB/s | |
| ความถี่ | / |
| ความจุ | PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB |
| PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB | |
| SATA III: 32GB - 256 GB | |
| แรงดันไฟฟ้าใช้งาน | PCIe 4.0 x 2: VCC=2.5 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.8 V |
| PCIe 3.0 x 2: VCC=3.3 V, VCCQ =1.2 V, VCCK=0.9 V | |
| SATA III: VCC=3.3 V, VCCQ =1.8 V, VCCK=1.1 V | |
| อุณหภูมิในการทำงาน | เกรดผู้บริโภค: 0℃ - 70℃ |
| เกรดอุตสาหกรรม: -25℃ - 85℃ | |
| แพลตฟอร์มการตรวจสอบที่ได้รับอนุมัติ | / |
| บรรจุภัณฑ์ | PCIe 4.0 x 2: FBGA345 |
| PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345 | |
| SATA III: FBGA157 | |
| การใช้งาน | ยานพาหนะ/โน้ตบุ๊ก |
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC สําหรับเครือข่ายสมาชิกที่สวมใส่
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC สําหรับโทรศัพท์มือถือ
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC สำหรับรถยนต์ / สมาร์ทโฟน / เกม
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G ชิป IC EPOP LPDDR4X สำหรับ Smart Wear AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| ภาพ | ส่วนหนึ่ง # | คำอธิบาย | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC สําหรับเครือข่ายสมาชิกที่สวมใส่ |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC สําหรับโทรศัพท์มือถือ |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC สำหรับรถยนต์ / สมาร์ทโฟน / เกม |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G ชิป IC EPOP LPDDR4X สำหรับ Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
ส่ง RFQ
คลังสินค้า:
In Stock
MOQ:
100pieces