DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC สำหรับรถยนต์ / สมาร์ทโฟน / เกม
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC สําหรับรถยนต์ / สมาร์ทโฟน / เกม
การแก้ไข DMMC ใช้การออกแบบที่บูรณาการสูง โดยเพิ่มตัวควบคุมพลังงานต่ําไปยัง NAND flashและเครื่องยนต์ฮาร์ดแวร์ Error Correction Circuitry (ECC) สามารถจัดการ NAND Flash ได้อย่างสมาร์ท และช่วยเพิ่มความทนทานของ TLC และ MLC NAND Flashและการสนับสนุนการสั่งการที่ขยายขั้นตอนด้วยการทดสอบที่ติดตั้งให้ความยืดหยุ่นสูงของการจัดการการปรับปรุงและการวิเคราะห์ความผิดพลาดรวมถึงการปรับปรุงประหยัดพลังงานหลายครั้ง, BIWIN DMMC เหมาะสมกับความต้องการของอุปกรณ์มือถือ / พกพาหลากหลาย เช่น สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต และแอพลิเคชั่นที่ติดตั้งใหม่อื่น ๆ
รายละเอียด
| อินเตอร์เฟซ | eMMC 5.1 และ eMMC 451 |
| ขนาด | 9.00 × 11.00 × 1.00 มิลลิเมตร |
| ขั้นสูงสุด การอ่านตามลําดับ | / |
| แม็กซ์ เขียนตามลําดับ | / |
| ความถี่ | / |
| ความจุ | 4GB - 16GB |
| โลเตจการทํางาน | VCC = 3.3V, VCCQ = 1.8V |
| อุณหภูมิการทํางาน | -20°C ถึง 70°C |
| แพลตฟอร์มการตรวจสอบที่ได้รับการอนุมัติ | / |
| การบรรจุ | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| การใช้งาน | ในรถ / สมาร์ทโฟน / เกมส์ |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC สําหรับเครือข่ายสมาชิกที่สวมใส่
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC สําหรับโทรศัพท์มือถือ
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC สําหรับในรถยนต์ / น็อปบุ๊ค
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G ชิป IC EPOP LPDDR4X สำหรับ Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
| ภาพ | ส่วนหนึ่ง # | คำอธิบาย | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC สําหรับเครือข่ายสมาชิกที่สวมใส่ |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC สําหรับโทรศัพท์มือถือ |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC สําหรับในรถยนต์ / น็อปบุ๊ค |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G ชิป IC EPOP LPDDR4X สำหรับ Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|

