XC2S400E-6FG456C XC2S400E-6FGG456C XC2S400E-6FT256I XC2S400E-6FTG256I XC2S400E-7FGG456C XC2S400E-7FG456C

XILINX XC2S400E FPGA Field Programmable Gate Array ICs

XC2S400E-6FG456C
XC2S400E-6FGG456C
XC2S400E-6FT256I
XC2S400E-6FTG256I
XC2S400E-7FGG456C
XC2S400E-7FG456C

เอกสารข้อมูล XILINX Spartan และ Spartan-XL FPGA Families (ผลิตภัณฑ์บางรายการเลิกผลิต/อยู่ระหว่างการเลิกผลิต ยินดีต้อนรับสู่การติดต่อเราทาง sales@icschip.com สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม

บทนำ:

ตระกูล Spartan® และ Spartan-XL FPGA เป็นโซลูชัน FPGA ที่ผลิตในปริมาณมาก ซึ่งให้ข้อกำหนดหลักทั้งหมดสำหรับการเปลี่ยน ASIC สูงสุด 40,000 เกต ข้อกำหนดเหล่านี้รวมถึงประสิทธิภาพสูง, RAM บนชิป, โซลูชันหลัก และราคาที่ใกล้เคียงและในหลายกรณีเทียบเท่ากับอุปกรณ์ ASIC ที่ตั้งโปรแกรมด้วยหน้ากากในปริมาณมาก ด้วยการปรับปรุงชุดคุณสมบัติ Spartan series, การใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีการประมวลผลขั้นสูง และการมุ่งเน้นไปที่การจัดการต้นทุนทั้งหมด, Spartan series มอบคุณสมบัติหลักที่จำเป็นสำหรับ ASIC และผู้ใช้ตรรกะปริมาณมากอื่นๆ ในขณะที่หลีกเลี่ยงต้นทุนเริ่มต้น, รอบการพัฒนาที่ยาวนาน และความเสี่ยงโดยธรรมชาติของ ASIC ทั่วไป ตระกูล Spartan และ Spartan-XL ใน Spartan series มีสมาชิกสิบราย ดังแสดงในตารางที่ 1 คุณสมบัติ Spartan/Spartan-XL FPGA หมายเหตุ: อุปกรณ์ Spartan series ที่อธิบายไว้ในเอกสารข้อมูลนี้รวมถึงตระกูล 5V Spartan และตระกูล 3.3V Spartan-XL ดูเอกสารข้อมูลแยกต่างหากสำหรับสมาชิกขั้นสูงเพิ่มเติมสำหรับ Spartan Series • FPGA ตัวแรกที่ใช้แทน ASIC สำหรับการผลิตจำนวนมากพร้อม RAM บนชิป • ความหนาแน่นสูงถึง 1862 เซลล์ตรรกะหรือ 40,000 เกตระบบ • ชุดคุณสมบัติที่คล่องตัวตามสถาปัตยกรรม XC4000 • ประสิทธิภาพของระบบเกิน 80 MHz • มีโซลูชัน AllianceCORE และ LogiCORE™ ที่กำหนดไว้ล่วงหน้ามากมาย • สามารถตั้งโปรแกรมใหม่ได้ไม่จำกัด • ต้นทุนต่ำ

คุณสมบัติระดับระบบ - มีให้เลือกทั้งรุ่น 5V และ 3.3V - หน่วยความจำ SelectRAM™ บนชิป - สอดคล้องกับ PCI อย่างสมบูรณ์ - ความสามารถในการอ่านกลับเต็มรูปแบบสำหรับการตรวจสอบโปรแกรมและการสังเกตโหนดภายใน - ตรรกะการพกพาความเร็วสูงเฉพาะ - ความสามารถในการส่งสัญญาณบัส 3 สถานะภายใน - เครือข่ายสัญญาณนาฬิกาหรือสัญญาณความเอียงต่ำทั่วโลกแปดรายการ - ตรรกะการสแกนขอบเขตที่เข้ากันได้กับ IEEE 1149.1 - มีแพ็คเกจพลาสติกต้นทุนต่ำในทุกความหนาแน่น - ความเข้ากันได้ของฟุตพรินต์ในแพ็คเกจทั่วไป • รองรับอย่างเต็มที่โดยระบบพัฒนา Xilinx ISE® Classics ที่ทรงพลัง - การแมป การวางตำแหน่ง และการกำหนดเส้นทางอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์ คุณสมบัติเพิ่มเติมของ Spartan-XL Family • แหล่งจ่ายไฟ 3.3V สำหรับพลังงานต่ำพร้อม I/O ที่ทนต่อ 5V • อินพุตปิดเครื่อง • ประสิทธิภาพสูงขึ้น • ตรรกะการพกพาที่เร็วขึ้น • เครือข่ายสัญญาณนาฬิกาความเร็วสูงที่ยืดหยุ่นมากขึ้น • ความสามารถในการล็อคใน Configurable Logic Blocks • อินพุตตัวล็อคจับภาพเร็ว • ตัวสร้างฟังก์ชัน MUX หรือ 2 อินพุตเสริมบนเอาต์พุต • ไดรฟ์เอาต์พุต 12 mA หรือ 24 mA • สอดคล้องกับ PCI 5V และ 3.3V • การสแกนขอบเขตที่ได้รับการปรับปรุง • การกำหนดค่า Express Mode

ตระกูล Spartan®-3A ของ Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) แก้ปัญหาการออกแบบในแอปพลิเคชันอิเล็กทรอนิกส์ที่เน้น I/O จำนวนมาก ต้นทุนต่ำ และมีความสำคัญที่สุด สมาชิกห้ารายของตระกูลนี้มีความหนาแน่นตั้งแต่ 50,000 ถึง 1.4 ล้านเกตระบบ ดังแสดงในตารางที่ 1 Spartan-3A FPGAs เป็นส่วนหนึ่งของตระกูล Extended Spartan-3A ซึ่งรวมถึง Spartan-3AN ที่ไม่ระเหยง่ายและ Spartan-3A DSP FPGAs ที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น ตระกูล Spartan-3A สร้างขึ้นจากความสำเร็จของตระกูล Spartan-3E และ Spartan-3 FPGA ก่อนหน้านี้ คุณสมบัติใหม่ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของระบบและลดต้นทุนการกำหนดค่า การปรับปรุงตระกูล Spartan-3A เหล่านี้ รวมกับเทคโนโลยีกระบวนการ 90 nm ที่พิสูจน์แล้ว มอบฟังก์ชันการทำงานและแบนด์วิดท์ต่อดอลลาร์มากกว่าที่เคยมีมา ทำให้ได้มาตรฐานใหม่ในอุตสาหกรรมตรรกะที่ตั้งโปรแกรมได้ เนื่องจากต้นทุนที่ต่ำเป็นพิเศษ Spartan-3A FPGAs จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่หลากหลาย รวมถึงการเข้าถึงบรอดแบนด์ เครือข่ายภายในบ้าน จอแสดงผล/การฉายภาพ และอุปกรณ์โทรทัศน์ดิจิทัล ตระกูล Spartan-3A เป็นทางเลือกที่ดีกว่าสำหรับ ASICs ที่ตั้งโปรแกรมด้วยหน้ากาก FPGAs หลีกเลี่ยงต้นทุนเริ่มต้นที่สูง รอบการพัฒนาที่ยาวนาน และความยืดหยุ่นโดยธรรมชาติของ ASICs ทั่วไป และอนุญาตให้อัปเกรดการออกแบบภาคสนาม

คุณสมบัติ:

• โซลูชันตรรกะประสิทธิภาพสูง ต้นทุนต่ำ สำหรับแอปพลิเคชันที่เน้นต้นทุนและปริมาณมาก

• แหล่งจ่ายไฟ VCCAUX แบบดูอัลเรนจ์ช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบ 3.3V เท่านั้น

• โหมด Suspend, Hibernate ช่วยลดพลังงานของระบบ

• ขาอินเทอร์เฟซ SelectIO™ แบบหลายแรงดันไฟฟ้าและหลายมาตรฐาน

• ขา I/O สูงสุด 502 ขา หรือคู่สัญญาณดิฟเฟอเรนเชียล 227 คู่

• LVCMOS, LVTTL, HSTL และ SSTL I/O แบบปลายเดียว

• สัญญาณ 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V และ 1.2V

• ไดรฟ์เอาต์พุตที่เลือกได้ สูงสุด 24 mA ต่อพิน

• มาตรฐาน QUIETIO ช่วยลดสัญญาณรบกวนการสลับ I/O

• ความเข้ากันได้ 3.3V ± 10% เต็มรูปแบบและการปฏิบัติตามข้อกำหนดการสลับร้อน

• อัตราการถ่ายโอนข้อมูล 640+ Mb/s ต่อ I/O ดิฟเฟอเรนเชียล

• LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL I/O ดิฟเฟอเรนเชียลพร้อมตัวต้านทานการสิ้นสุดแบบดิฟเฟอเรนเชียลในตัว

• รองรับ Double Data Rate (DDR) ที่ได้รับการปรับปรุง

• รองรับ DDR/DDR2 SDRAM สูงสุด 400 Mb/s

• รองรับเทคโนโลยี PCI® 32-/64-bit, 33/66 MHz อย่างสมบูรณ์

• ทรัพยากรตรรกะมากมายและยืดหยุ่น • ความหนาแน่นสูงถึง 25,344 เซลล์ตรรกะ รวมถึงการรองรับ shift register หรือ distributed RAM เสริม

• มัลติเพล็กเซอร์กว้าง ตรรกะกว้าง

• ตรรกะการพกพาแบบมองไปข้างหน้าอย่างรวดเร็ว

• ตัวคูณ 18 x 18 ที่ได้รับการปรับปรุงพร้อมไปป์ไลน์เสริม

• พอร์ตการเขียนโปรแกรม/ดีบัก IEEE 1149.1/1532 JTAG

• สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ SelectRAM™ แบบลำดับชั้น

• RAM บล็อกความเร็วสูงสูงสุด 576 Kbits พร้อมเปิดใช้งานการเขียนไบต์สำหรับแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์

• RAM แบบกระจายที่มีประสิทธิภาพสูงสุด 176 Kbits

• Digital Clock Managers (DCMs) สูงสุดแปดรายการ

• การกำจัดความเอียงของสัญญาณนาฬิกา (delay locked loop)

• การสังเคราะห์ความถี่ การคูณ การหาร

• การเปลี่ยนเฟสความละเอียดสูง

• ช่วงความถี่กว้าง (5 MHz ถึงกว่า 320 MHz)

• เครือข่ายสัญญาณนาฬิกาความเอียงต่ำทั่วโลกแปดรายการ สัญญาณนาฬิกาเพิ่มเติมแปดรายการต่ออุปกรณ์ครึ่งตัว และการกำหนดเส้นทางความเอียงต่ำมากมาย

• อินเทอร์เฟซการกำหนดค่าไปยัง PROMs มาตรฐานอุตสาหกรรม

• SPI serial Flash PROM ต้นทุนต่ำ ประหยัดพื้นที่

• x8 หรือ x8/x16 BPI parallel NOR Flash PROM

• Xilinx® Platform Flash ต้นทุนต่ำพร้อม JTAG

• ตัวระบุ DNA ของอุปกรณ์ที่ไม่ซ้ำกันสำหรับการตรวจสอบการออกแบบ

• โหลดบิตสตรีมหลายรายการภายใต้การควบคุม FPGA

• การตรวจสอบ CRC หลังการกำหนดค่า

• การสนับสนุนซอฟต์แวร์ระบบพัฒนา Xilinx ISE® และ WebPACK™ ที่สมบูรณ์ พร้อมชุดเริ่มต้น Spartan-3A

• โปรเซสเซอร์ฝังตัว MicroBlaze™ และ PicoBlaze

• แพ็คเกจ QFP และ BGA ต้นทุนต่ำ ตัวเลือก Pb-free

• ฟุตพรินต์ทั่วไปรองรับการโยกย้ายความหนาแน่นอย่างง่าย

• เข้ากันได้กับ Spartan-3AN FPGAs ที่ไม่ระเหยบางรุ่น

• เข้ากันได้กับ Spartan-3A DSP FPGAs ที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น

• มีรุ่น XA Automotive

ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง:

Spartan-3A FPGA        สถานะ

XC3S50A               การผลิต

XC3S200A             การผลิต

XC3S400A             การผลิต

XC3S700A             การผลิต

XC3S1400A           การผลิต

XC3S50A –4 ประสิทธิภาพมาตรฐาน VQ100/ VQG100 100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commercial (0°C ถึง 85°C)

XC3S200A –5 ประสิทธิภาพสูง (เชิงพาณิชย์เท่านั้น) TQ144/ TQG144 144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C ถึง 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A  FG676 FGG676 676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับความพร้อมของสต็อกของตระกูล Spartan-3A FPGA โปรดส่งอีเมล: sales@icschip.com