บีวิน
| ภาพ | ส่วนหนึ่ง # | คำอธิบาย | ผู้ผลิต | คลังสินค้า | อาร์เอฟคิว | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC สําหรับเครือข่ายสมาชิกที่สวมใส่ |
พื้นที่จัดเก็บข้อมูล SLC NAND Flash ระดับอุตสาหกรรม สร้างขึ้นเพื่อความจุต่ำ ราคาสูง และความเร็วต่ำขอ
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC สําหรับโทรศัพท์มือถือ |
LPDDR (ย่อมาจาก Low Power Double Data Rate) SDRAM เป็น DDR ชนิดหนึ่ง โดยมีลักษณะเฉพาะอยู่ที่การใช้พล
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC สำหรับรถยนต์ / สมาร์ทโฟน / เกม |
โซลูชัน DMMC ใช้การออกแบบที่มีการบูรณาการสูงโดยการเพิ่มตัวควบคุมที่ใช้พลังงานต่ำให้กับแฟลช NAND
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC สําหรับในรถยนต์ / น็อปบุ๊ค |
eSSD คือโซลูชันไดรเวอร์โซลิดสเตตแบบฝังที่ออกแบบในรูปแบบของบรรจุภัณฑ์ TFBGA
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
ชิป BIWIN UFS คือชิปหน่วยความจำแบบฝังตัวรุ่นใหม่
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G ชิป IC EPOP LPDDR4X สำหรับ Smart Wear AR/VR |
ชิป BIWIN ePOP รวม MMC และ Mobile LPDDR ไว้ในแพ็คเกจเดียวที่มีความจุต่างกัน
|
|
ในสต็อก
|
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
ชิป BIWIN eMCP ใช้ MCP (Multi-Chip Packaging) ซึ่งรวมชิป eMMC และโซลูชัน DRAM พลังงานต่ำเข้าไว้ด้วยก
|
|
ในสต็อก
|
|
1